可常温固化,低粘度,有良的电性能及粘接强度,主要用于户外显示屏幕,

及较大模块灌封.

314C灌封硅胶

可常温固化,通用型.对元器件.器壁,导线有优异的粘接性能如(LED.PC.PBT)用于电子元器件.灯饰，背光源保护灌封等电子产品．

314Y灌封硅胶

·31４Ｙ是在双组份缩合型有机硅密封材料基础上，配第三组份形成哑光型产品。可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好．

7299灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、5299具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。